Медная проволока 0,1 мм ММ ТУ 16-705-492-2005

Электрическое сопротивление медной проволоки М0 диаметром 0.1 мм увеличивается линейно с увеличением температуры. Для меди температурный коэффициент сопротивления составляет около 0.00393 на 1 °C.

Кислотность среды с pH 4 ускоряет деградацию поверхности проволоки М1. В такой кислой среде защитная оксидная пленка на меди разрушается, что приводит к активному растворению меди и образованию солей.

При использовании проволоки МТ в условиях постоянных изгибов существует высокий риск усталостного разрушения. Ее низкая пластичность и высокая твердость делают ее подверженной образованию микротрещин и последующему излому в местах многократных деформаций.

Сама медная проволока не подвержена влиянию грибков и плесени. Однако изоляция проволоки может быть уязвима. Виды изоляции с добавками фунгицидов или с гладкой, плотной поверхностью наименее подвержены росту микроорганизмов.

При контакте проволоки М2 с алюминием в присутствии влаги или электролита возникает гальваническая пара, что приводит к ускоренной коррозии алюминия. Для предотвращения этого необходима изоляция мест контакта.

Изоляция на основе полиэфиримидных или полиамидимидных лаков (например, в проводах классов нагревостойкости 180 °C и 200 °C) обычно более стойка к маслам и нефтепродуктам. Это обеспечивает долговечность в агрессивных средах.

При длительном контакте с морской водой проволока М1 подвергается электрохимической коррозии. На ее поверхности образуется патина, состоящая из карбонатов и хлоридов меди, что замедляет дальнейшее разрушение, но не останавливает его полностью. Проводимость может снижаться.